关于四氟化硅的用途
四氟化硅 SiF4 属于氟化物气体，压缩在气体钢瓶中。在电子和半导体行业中主要用于氮化硅、硅化钽等的蚀刻剂、P型掺杂剂、外延沉积扩散硅源等,还可用于制备电子级硅烷或硅。特别在新一代芯片制程的高深宽、大容量硅/氧化硅和金属层间绝缘层加工工艺中，四氟化硅显示出了独特的物理化学性质。四氟化硅与N2O、O2、SiH4和H2等气体配合使用可以达到300 ～ 500 nm/min 的化学沉积速率，在有限时间内获得更宽厚的SiO2绝缘层。更重要的是，其4 个氟原子在沉积过程又能一定程度掺杂进入绝缘层中，获得更加优秀的低介电常数( low-k) 氟掺杂SiO2薄膜。作为等离子增强低温气相沉积法的硅源，避免了氢原子掺杂，减少了后续400℃高温退火的工序，提高了芯片的使用寿命。四氟化硅SiF4还可用作光导纤维用高纯石英玻璃的原料,它在高温火焰中水解可产生具有高比表面积的热沉SiO2。此外,四氟化硅SiF4还广泛用在制备太阳能电池、氟硅酸和氟化铝、化学分析、氟化剂、油井钻探、镁合金浇铸、催化剂、蒸熏剂、水泥及人造大理石的硬化剂等。
高纯度四氟化硅的标准（半导体行业使用）
四氟化硅的制取
硅烷，分子式SiH4，硅烷气是太阳能电池生产过程中不可或缺的材料，因为它是将硅分子附着于电池表面的最有效方式。硅烷最典型的应用就是半导体、液晶显示器、另外，光伏太阳能电池和LED（发光二极管）也是近年来十分热门的应用领域。
氟硅酸钠在900℃以上的负压环境下进行分解，制得粗四氟化硅气体和氟化钠固体，气体经加压冷冻精馏、吸附等提纯工序制得高纯度的四氟化硅气体，压缩储存。将四氟化硅与氢化铝钠反应生成粗硅烷气体和四氟铝酸钠固体，再将气体提纯，制得高纯硅烷。
以上是四氟化硅的安全技术数据单。